随着电子设备向高频化、高速化方向发展，高频板在通信、雷达、航空航天等领域得到了广泛应用。高频板的生产要求高、技术难度大，任何一个环节出现问题都可能影响最终产品的性能和可靠性。因此，了解高频板生产的相关事项至关重要。本文将从多个方面详细介绍高频板生产的注意事项。
一、工程CAM资料的处理
对客户的文件进行CAM处理时，要确保遵循客户设计，特别注意传输线的制作公差要求。需根据公差要求并结合工厂的制程能力，作出适当的工艺补偿，以保证最终产品的精度符合设计标准。
二、板材选择与开料
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板材选择：选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料，接受订单时要仔细核对板材参数，确保满足设计要求。同时，要考虑板材与铜箔的热膨胀系数尽量一致，以免在冷热变化中造成铜箔分离等问题。
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开料方式：FR4板材下料通常使用自动开料机，但对于微波介质材料，需考虑板材利用率和介质特性，多采用铣、割等方式开料，防止影响材料的平整度和板面质量。
三、钻孔与镀铜
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钻孔：针对不同的高频介质材料，调整钻孔的参数，对钻头的顶角、刃长、螺旋角等有特殊要求，尽量使用新刀以避免毛刺产生。
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镀铜：导通孔一般采用化学沉铜的方法，常规FR4板料在沉铜前导通孔需使用化学去钻污，而高频板则采用等离子法去钻污。此外，高频微波板沉铜前的孔壁表面需进行改性活化处理，以提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔以及孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。
四、图形转移与蚀刻
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图形转移：这是保证图形精度的重要工序，应选择LDI曝光机。传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至PCB上，而LDI是用激光扫描的方法直接将图像在PCB板铜面上成像，图像解析精度高，精细导线可达20微米左右，适合精细导线的制作，有助于提升PCB生产的良率。
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蚀刻：严格控制蚀刻的工艺参数，如减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数、提高整个板子表面蚀刻速率的均匀性等。要确保导线边缘整齐，无毛刺、缺口，导线精度在公差要求的范围内，并保证铜面不被擦伤或划伤。
五、阻焊与成型
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阻焊：聚四氟乙烯（PTFE）材质阻焊前不允许磨板；若高频板部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，则需要出“打底菲林”，打底烤板后再进行第二次正常制作。
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成型：高频微波板的成型与FR4印制板一样以数控铣为主，但铣削方法因材料不同而有较大区别，需使用高频材质的铣刀。金属基微波板的铣削要使用中性冷却液进行冷却，还要调整铣刀转速参数。
六、喷锡与装夹
喷锡时要注意控制锡缸温度、风压的大小及周转，小心避免装夹过程中的压痕和划伤。
高频板的生产过程涉及多个环节和多种技术要求，只有严格把控每一个细节，才能生产出高质量的产品。