在电子工业蓬勃发展的当下，电路板材料的选择对于各类电子设备的性能起着决定性作用。罗杰斯作为行业的领军企业，其生产的罗杰斯基板备受关注。本文将深入探讨罗杰斯基板的参数及其在各领域的应用。
罗杰斯基板的参数丰富多样，这些参数共同决定了其独特的性能和广泛的应用领域。首先是板厚，通常范围为 0.006 英寸到 0.240 英寸。较薄的板材适用于轻便且灵活的设备，如手机、平板电脑等消费电子产品；而较厚的板材则能提供更高的机械强度和稳定性，常用于对结构完整性要求高的工业控制设备、航空航天设备等。
拉伸强度是另一个重要参数，罗杰斯电路板的拉伸强度超过 16,000psi（110MPa）。这意味着在高应力环境下，如汽车行驶过程中的震动、工业设备的频繁操作等，电路板仍能保持稳定，不易断裂或损坏。
热膨胀系数（CTE）一般在 8 到 20ppm 之间。在温度变化较大的环境中，如户外通信基站、汽车发动机舱附近等，低 CTE 值有助于保持电路板的稳定性，减少因温度变化引起的尺寸变化，从而降低电路故障的风险。
介电常数范围通常为 2.94 至 10.2。低介电常数有助于减少信号传输延迟，提高电路的性能和稳定性，在高频通信、雷达系统等对信号传输速度和质量要求极高的领域具有重要意义。
介质损耗极低，通常小于 0.0027（在 10GHz 下），这使得罗杰斯基板在高频应用中具有很高的效率，能够最大限度地减少能量浪费和热量产生。
热导率为 0.2W/mK 或更高，优异的散热性能有助于在高温环境下快速散热，维持电路的稳定性和可靠性，对于高功率和长时间运行的设备，如服务器电源、功率放大器等至关重要。
罗杰斯基板的耐燃性良好，能够满足 UL 94V-0 阻燃等级标准。这一特性使其在火灾等危险情况下能够自熄，增加设备的安全性，在航空、军事、汽车等领域得到了广泛应用。
Z 轴热膨胀系数通常较低，例如 RO4003C™的 Z 轴 CTE 为 46ppm，类似铜材质。这使得在电镀通孔过程中质量更高，适合需要高精度的应用，如高端电子设备的主板。
吸湿率极低（0.02%），在高湿度环境下仍能保持稳定的性能，防止因吸湿而导致的性能下降和失效，延长了电路板的使用寿命。
罗杰斯基板凭借其卓越的性能和丰富的参数优势，在众多领域都有着不可替代的应用前景。在高频通信领域，如 5G 基站建设中，其低介电常数和低介质损耗的特性能够有效提高信号传输效率和质量，满足高速数据传输的需求。
在医疗设备方面，由于其高稳定性、高耐用性和良好的电气性能，可用于制造高精度的医疗成像设备、心脏起搏器等，确保设备在复杂的人体环境和严格的医疗标准下可靠运行。
航空航天领域对材料的轻量化、高强度和耐高温等性能要求极高，罗杰斯基板的优异性能使其成为制造卫星通信设备、飞机航空电子系统等的理想选择，能够在极端的温度、压力和辐射条件下稳定工作。
在汽车电子领域，随着汽车智能化和电动化的发展，罗杰斯基板可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统、电动汽车充电设备等，为其提供可靠的电路支持，同时满足汽车在不同工况下的高性能要求。
罗杰斯基板以其出色的参数性能在电子工业中占据着重要地位，无论是在现有的应用领域还是在未来的新兴技术领域，都将继续发挥着关键作用，推动电子技术的不断进步和发展。