高频雷达PCB加工五大核心技术突破，从材料选择到精密制造全解析
随着5G通信、自动驾驶和航空航天技术的快速发展，高频雷达系统成为现代电子设备的核心组件之一。作为高频雷达的”心脏”，高频雷达板（PCB）的加工质量直接决定了信号传输效率和系统稳定性。然而，这类电路板因涉及高频信号传输（通常工作在10GHz以上），在材料、工艺、设计等方面面临诸多技术瓶颈。本文将深入剖析高频雷达板加工的五大核心难点，并提供经过行业验证的创新解决方案，为相关领域工程师提供实用参考。 一、高频材料的特殊性与选型困境 高频雷达板的基材需满足低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）、高导热性等特性，常用聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷填充材料或改性环氧树脂。但这类材料存在三大加工痛点： 热膨胀系数不匹配：高频材料与铜箔的热膨胀差异易导致层压后翘曲 钻孔加工难度高：PTFE材料柔软，传统机械钻孔易产生毛刺和树脂残留 表面处理兼容性差：常规化学沉金工艺可能破坏高频材料的介电特性 解决方案： 采用混压结构设计：在关键信号层使用罗杰斯RO4350B等高频材料，其他层搭配FR-4基板降低成本 引入激光钻孔技术：通过UV激光实现微孔加工（孔径≤0.1mm），配合等离子清洗消除孔壁残留 优化表面处理工艺：选择化学镀镍钯金（ENEPIG）或沉银工艺，确保表面平整度≤0.3μm [...]