罗杰斯pcb特点炉温控制
低介电常数与损耗: 采用特殊材料如聚四氟乙烯(PTFE)和陶瓷填料,具有极低的介电常数(Dk)和损耗因子(Df),减少信号传输的能量损失和干扰,提升信号完整性和速率。 在高频应用中表现突出,确保信号快速稳定传输。 高热稳定性: 材料具备优异的热稳定性和耐高温性能,适用于高温环境下运行的电子设备。 在温度变化较大的环境中,电路板的尺寸和性能保持一致,对于航空航天、军工等高温应用领域尤为重要。 机械强度: 具有较高的机械强度和抗冲击能力,能够承受较大的外力而不变形或损坏。 在汽车电子、医疗器械等需要高可靠性的应用中表现出色。 生产工艺复杂: [...]